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Liquid-solid interfacial reactions of Sn-Ag and Sn-Ag-In solders with Cu under bump metallization 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 61-67
Wang, DL; Yuan, Y; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/04/25
Thermal stability and interface improvement of thin NiSiGe by C+ ion implantation 期刊论文
2011 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2011 Materials for Advanced Metallization, IITC/MAM 2011.2011 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2011 Materials for Advanced Metallization, IITC/MAM 2011, 2011, 期号: 0
Zhang, B; Yu, W; Zhao, QT; Buca, D; Hollä; nder, B; Hartmann, J.-M.; Zhang, M; Wang, X; Mantl, S.
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/08/28
LEO卫星地面干扰站的设计 期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟; 吕源; 龚文斌; 梁旭文
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06
Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating 期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP; Xu, GW; Yuan, Y; Cheng, X; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24
Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained Si on Relaxed SiGe-on-Insulator 期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 1, 页码: H104-H108
Ma, XB; Liu, WL; Liu, XY; Du, XF; Song, ZT; Lin, CL; Chu, PK
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/03/24
传感器网络技术与标准化连载(二) 传感器网络系统架构与标准体系分析 期刊论文
信息技术与标准化, 2009, 期号: 12
沈杰; 邢涛
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/01/06
UHF频段OFDM移动多媒体传感器网络节点射频模块研究 期刊论文
通信学报, 2008, 期号: 09
庞瑞帆; 姜建; 王营冠; 张宏俊; 刘海涛
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/01/06
Reliability of lead-free solder joints with different PCB surface finishes under thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 454, 期号: 1-2, 页码: 174-179
Xia, YH; Me, XM
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24
一种新颖的半圆形缺陷地结构微带线 期刊论文
电子学报, 2007, 期号: 06
林水洋; 顾建忠; 田为中; 孙晓玮
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06
锂离子电池高容量硅负极嵌锂过程中的表面成膜研究 期刊论文
无机材料学报, 2007, 期号: 03
文钟晟; 王可; 解晶莹
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/01/06

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