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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS   The effects of underfill and its material models on thermomechanical behaviors of a flip chip package 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2001, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 17-24 Chen, L; Zhang, Q; Wang, GZ; Xie, XM; Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  RELAXATION  FATIGUE  STRESS  GLASS