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科研机构
上海微系统与信息技... [23]
内容类型
期刊论文 [23]
发表日期
2008 [1]
2004 [2]
2002 [1]
2001 [3]
2000 [2]
1999 [5]
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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95
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Reliability of lead-free solder joints with different PCB surface finishes under thermal cycling
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 454, 期号: 1-2, 页码: 174-179
Xia, YH
;
Me, XM
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提交时间:2012/03/24
METALLIZATION
PACKAGES
FATIGUE
Microwave characterization of (Pb,La)TiO3 thin films integrated on ZrO2/SiO2/Si wafers by sol-gel techniques
期刊论文
APPLIED PHYSICS LETTERS, 2004, 卷号: 85, 期号: 20, 页码: 4696-4698
Song, ZT
;
Wang, Y
;
Chan, HLW
;
Choy, CL
;
Feng, SL
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2012/03/24
INTERDIGITAL CAPACITORS
TEMPERATURE
FATIGUE
DEVICES
SENSOR
(PB
Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies
期刊论文
2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186
Cheng, ZN
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2012/03/24
UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES
FATIGUE
RELIABILITY
RELAXATION
STRESS
MODEL
INTERFACES
PACKAGE
GLASS
Improved J(c) properties and microstructure in Na-doped MTG-YBCO crystals
期刊论文
SUPERCONDUCTOR SCIENCE & TECHNOLOGY, 2002, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 339-345
Wang, ZH
;
Zou, XW
;
Yang, T
;
Fang, J
;
Nie, Y
;
Xu, XN
;
Huang, Z
;
Wu, XF
;
Luo, H
;
Qiu, L
;
Chen, JL
;
Zhang, H
;
Ding, SY
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2012/03/24
HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTORS
BA-CU-O
SINGLE-CRYSTALS
YBA2CU3O7-DELTA
BEHAVIOR
CREEP
FILMS
The effects of underfill and its material models on thermomechanical behaviors of a flip chip package
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2001, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 17-24
Chen, L
;
Zhang, Q
;
Wang, GZ
;
Xie, XM
;
Cheng, ZN
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
RELAXATION
FATIGUE
STRESS
GLASS
Effects of aging and thermal cycling on the microstructure and shear strength of SnAgCu surface mount solder joint
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2001, 卷号: 37, 期号: 4, 页码: 439-444
Shawkret, A
;
Du, LQ
;
Sun, ZG
;
Sheng, M
;
Luo, L
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提交时间:2012/03/24
ELECTROLESS NI-P
KINETICS
FATIGUE
Effects of Ag-Pd and Ni on the joint shape, microstructure and shear strength of lead-free surface mount solder joint
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2001, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 647-652
Shawkret, A
;
Sheng, M
;
Luo, L
收藏
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浏览/下载:37/0
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提交时间:2012/03/24
INTERMETALLIC GROWTH
FATIGUE
Rate dependent constitutive relations based on Anand model for 92.5Pb5Sn2.5Ag solder
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2000, 卷号: 23, 期号: 3, 页码: 408-414
Wilde, J
;
Becker, K
;
Thoben, M
;
Blum, W
;
Jupitz, T
;
Wang, GZ
;
Cheng, ZNN
收藏
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浏览/下载:117/0
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提交时间:2012/03/24
TIN-LEAD SOLDER
JOINTS
DEFORMATION
CREEP
AG
Microstructure and electrical properties of PbZr0.48Ti0.52O3 ferroelectric films on different Pt bottom electrodes
期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2000, 卷号: 158, 期号: 1-2, 页码: 21-27
Song, ZT
;
Lin, CL
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/03/24
PB(ZRXTI1-X)O-3 THIN-FILMS
FATIGUE
Total dose radiation effects of Pt/PZT/Pt ferroelectric capacitors fabricated by PLD method
期刊论文
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY, 1999, 卷号: 14, 期号: 9, 页码: 836-839
Gao, JX
;
Zheng, LR
;
Huang, BP
;
Song, ZT
;
Yang, LX
;
Fan, YJ
;
Zhu, DZ
;
Lin, CL
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2012/03/25
IONIZING-RADIATION
PZT CAPACITORS
FATIGUE
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