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微创手术式硅微机械加工(MISSM)技术 期刊论文
传感技术学报, 2012, 期号: 7, 页码: 885-890
王家畴; 刘洁丹; 李昕欣

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硅基Al₂O₃薄膜芯片电容器及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102117699A, 申请日期: 2011-07-06, 公开日期: 2011-07-06
王伟; 孙晓玮; 谈惠祖; 周健; 孙浩

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硅锑碲复合相变材料 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102110773A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29
张挺; 宋志棠; 刘波; 封松林; 陈邦明

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基于混合晶向SOI工艺的CMOS环形振荡器及制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102098028A, 申请日期: 2011-06-15, 公开日期: 2011-06-15
黄晓橹; 伍青青; 魏星; 陈静; 张苗; 王曦

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一种混晶材料的制备方法及用该材料制备的半导体器件 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102064097A, 申请日期: 2011-05-18, 公开日期: 2011-05-18
王曦; 张苗; 薛忠营

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一种基于金硅共晶的低温键合方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101844740A, 申请日期: 2010-09-29, 公开日期: 2010-09-29
熊斌; 荆二荣; 王跃林

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采用BCB辅助键合以实现穿硅通孔封装的制作工艺 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101834159A, 申请日期: 2010-09-15, 公开日期: 2010-09-15
陈骁; 罗乐; 徐高卫; 袁媛

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具有绝缘埋层的混合晶向应变硅衬底制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101692436A, 申请日期: 2010-04-07, 公开日期: 2010-04-07
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁

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混合晶向应变硅衬底及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101692440A, 申请日期: 2010-04-07, 公开日期: 2010-04-07
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁

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低温等离子体键合与新型高速衬底材料制备 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2010
马小波

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