×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
微电子研究所 [4]
内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [1]
发表日期
2015 [1]
2013 [2]
2011 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
帮助
限定条件
专题:微电子研究所
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Investigation of TaN as the wet etch stop layer for HKMG-last integration in the 22 nm and beyond nodes CMOS technology
期刊论文
Vacuum, 2015
作者:
Cui HS(崔虎山)
;
Luo J(罗军)
;
Xu J(许静)
;
Gao JF(高建峰)
;
Xiang JJ(项金娟)
收藏
  |  
浏览/下载:20/0
  |  
提交时间:2016/05/31
Integration Issue of Tensile SiN Liner for Dual Stress Liner(DSL) in Gate-Last High-k/Metal Gate(HKMG) Process Flow
期刊论文
ECS Trans., 2013
作者:
Wang GL(王桂磊)
;
Yin HZ(尹海洲)
;
Qin ZL(秦长亮)
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2014/10/30
Impact of TaN as wet etch stop layer on device characteristics for dual metal HKMG last integration CMOSFETs
期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2013
作者:
Xu J(许静)
;
Tang ZY(唐兆云)
;
Yang H(杨红)
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2014/10/30
Dummy Poly Silicon Gate Removal by Wet Chemical Etching
会议论文
作者:
Yang T(杨涛)
收藏
  |  
浏览/下载:14/0
  |  
提交时间:2012/11/19
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace