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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：长春光学精密机械与物理研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 高体积分数SiC_p/Al复合材料预制体凝胶注模成型的研究 学位论文 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019 作者:  程思扬 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/08/24 SiC_p/Al复合材料  凝胶注模成型  流变学特性  无压浸渗   高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究 期刊论文 光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530 作者:  刘晓丰;  何欣;  张凯 收藏  |  浏览/下载：194/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al复合材料  焊接  稳定性   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89 作者:  曹琪;  包建勋 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2016/07/06 无压浸渗  凝胶注  Si Cp/Al  硅溶胶   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 包建勋; 曹琪 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数