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科研机构
大连理工大学 [17]
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专利 [3]
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2016 [1]
2014 [1]
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专题:大连理工大学
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A novel approach of high-performance grinding using developed diamond wheels
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 91, 页码: 3315-3326
作者:
Zhang, Zhenyu
;
Huang, Siling
;
Wang, Shaochen
;
Wang, Bo
;
Bai, Qian
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/02
Si wafer
Diamond wheel
CeO2
Amorphous layer
Transmission electron microscopy
Ultraprecision grinding of silicon wafers using a newly developed diamond wheel
期刊论文
MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2017, 卷号: 68, 页码: 238-244
作者:
Zhou, Hongxiu
;
Guo, Miao
;
Wang, Xinze
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/02
Si wafer
Diamond wheel
CeO2
ZnO
Transmission electron microscopy
Grinding force of RB-SiC in ultrasonic assisted grinding with sintered diamond grinding wheel
会议论文
12th Asia-Pacific Conference on Materials Processing, APCMP2016, Qingdao, China, 2016-06-16
作者:
Gao, Feng
;
Zheng, Fei Fei
;
Dong, Zhi Gang
;
Kang, Ren Ke
;
Duan, Jia Dong
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/09
Study of grinding wheel for polishing diamond by dynamic friction polishing
期刊论文
Advanced Materials Research, 2014, 卷号: 1017, 页码: 304-309
作者:
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/11
Method for manufacturing grinding wheel of edge-polishing single-crystal diamond cutter, involves mixing molybdenum, tungsten and chromium followed by washing grinding wheel with de-ionized water to make grinding wheel surface clean.
专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-07-17
作者:
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/13
Nanogrinding of soft-brittle monocrystalline mercury cadmium telluride using a ceramic bond ultrafine diamond grinding wheel
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 60, 页码: 933-938
作者:
Zhou, Hongxiu
;
Wang, Chunmei
;
Zhao, Dongjie
;
Zhao, Honghao
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/13
Ultrafine diamond grinding wheel
Nanogrinding
HgCdTe
Ceramic bond
Grinding of silicon wafers using an ultrafine diamond wheel of a hybrid bond material
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2011, 卷号: 51, 页码: 18-24
作者:
Zhang, Zhenyu
;
Huo, Fengwei
;
Wu, Yueqin
;
Huang, Han
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/18
Silicon wafer
Surface finish
Subsurface damage
Grinding
Surface and subsurface damages of cdznte substrates ground by diamond grinding wheel
期刊论文
Key Engineering Materials, 2011, 卷号: 487, 页码: 1-5
作者:
Gao, S.
;
Kang, R.K.
;
Li, Y.
;
Gao, H.
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/18
CdZnTe
Grinding
Surface layer damage
Diamond grinding wheel
Surface and Subsurface Damages of CdZnTe Substrates Ground by Diamond Grinding Wheel
会议论文
Key Engineering Materials影响因子和分区
作者:
Kang RK(康仁科)
;
Gao H(高航)
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/18
Ceramic bond ultra fine diamond grinding wheel preparation method, involves shaping diamond, ceramic bond and vesicant based on heating to specific degree, preserving heat for specific time period, and cooling to room temperature.
专利
申请日期: 2010-01-01, 公开日期: 2010-10-27
作者:
ZHANG Z GUO D HUO F ZHAO H
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/24
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