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Solidification structure evolution of immiscible Al-Bi-Sn alloys at different cooling rates 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2019, 卷号: 34, 页码: 2563-2571
作者:  Jie, Jinchuan;  Zheng, Zhilin;  Liu, Shichao;  Yue, Shipeng;  Li, Tingju
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铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi-Ag钎料超声波辅助焊接工艺研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者:  杨绪东
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Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model 会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:  Ren, Jing;  Huang, Mingliang;  Yang, Xudong
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A Study on the Bonding Conditions and Nonconductive Filler Contents on Cationic Epoxy-Based Sn-58Bi Solder ACFs Joints for Reliable Flex-on-Board Applications 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 7, 页码: 2087-2094
作者:  Zhang, Shuye;  Lin, Tiesong;  He, Peng;  Zhao, Ning;  Huang, Mingliang
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多元低熔点共晶合金Sn16 Bi52 Pb32和In21 Sn12 Bi49 Pb18凝固组织和相组成研究? 期刊论文
材料导报, 2016, 卷号: 30, 页码: 99-103
作者:  周楷尧;  汤忠毅;  董勇;  卢一平
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09
Synchrotron radiation in situ study on the solidification of Cu/Sn-58Bi/Cu solder joint under temperature gradient 会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:  Zhao, Ning;  Zhong, Yi;  Huang, Mingliang;  Ma, Haitao;  Dong, Wei
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多元低熔点共晶合金Sn_(16)Bi_(52)Pb_(32)和In_(21)Sn_(12)Bi_(49)Pb_(18)凝固组织和相组成研究 期刊论文
材料导报, 2016, 卷号: 30, 页码: 99-103
作者:  周楷尧;  汤忠毅;  董勇;  卢一平
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09
铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi基无铅钎料性能研究 学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者:  刘嘉希
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Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用 期刊论文
中国有色金属学报, 2015, 卷号: 25, 页码: 967-974
作者:  黄明亮;  冯晓飞;  赵建飞;  张志杰
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In situ study on the evolution of dendrite morphology affected by electric field in Sn-Bi alloy 会议论文
Advances in the Science and Engineering of Casting Solidification: An MPMD Symposium Honoring Doru Michael Stefanescu - TMS 2015 144th Annual Meeting and Exhibition, 2015-03-15
作者:  Yang F.;  Cao F.;  Li R.;  Kang H.;  Fu Y.
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