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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究 Thermooxidation Capability of Liquid Sn-Cu Solder on Constant Temperature 期刊论文 2006, 卷号: 25, 页码: 49-51 作者:  陈方[1];  杜长华[1];  杜云飞[2];  王卫生[1];  甘贵生[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/30