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重庆大学 [64]
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Junction temperature estimation of IGBT module via a bond wires lift-off independent parameter VgE-np
期刊论文
2018, 卷号: 11, 页码: 320-328
作者:
Peng, Yingzhou[1]
;
Zhou, Luowei[1]
;
Du, Xiong[1]
;
Sun, Pengju[1]
;
Wang, Kaihong[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop
期刊论文
2018, 卷号: 82, 页码: 51-61
作者:
Gao, Bing[1]
;
Yang, Fan[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Chen, Yigao[2]
;
Lai, Wei[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/28
Study on lifetime prediction considering fatigue accumulative effect for die-attach solder layer in an IGBT module
期刊论文
2018, 卷号: 13, 页码: 613-621
作者:
Lai, Wei[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Ran, Li[2]
;
Xu, Shengyou[1]
;
Pan, Liang-ming[3]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance
期刊论文
2018, 卷号: 38, 页码: 3059-3067
作者:
陈一高[1]
;
陈民铀[1]
;
高兵[1]
;
胡博容[1]
;
赖伟[1]
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2019/11/29
基于特定集电极电流下饱和压降的IGBT模块老化失效状态监测方法 Condition Monitoring for IGBT Module Aging Failure on VCE(on)under Certain IC Conditions
期刊论文
2018, 卷号: 33, 页码: 3202-3212
作者:
李亚萍[1,2]
;
周雒维[1]
;
孙鹏菊[1]
;
彭英舟[1]
;
蔡杰[1]
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/11/29
Condition Monitoring IGBT Module Bond Wires Fatigue Using Short-Circuit Current Identification
期刊论文
2017, 卷号: 32, 页码: 3777-3786
作者:
Sun, Pengju[1]
;
Gong, Can[1]
;
Du, Xiong[1]
;
Peng, Yingzhou[1]
;
Wang, Bo[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
Experimental Investigation on the Effects of Narrow Junction Temperature Cycles on Die-Attach Solder Layer in an IGBT Module
期刊论文
2017, 卷号: 32, 页码: 1431-1441
作者:
Lai, Wei[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Ran, Li[1,2]
;
Xu, Shengyou[1]
;
Jiang, Nan[1]
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/11/28
A Temperature Gradient-Based Potential Defects Identification Method for IGBT Module
期刊论文
2017, 卷号: 32, 页码: 2227-2242
作者:
Gao, Bing[1]
;
Yang, Fan[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Ran, Li[1,2]
;
Ullah, Irfan[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
Online Condition Monitoring for Both IGBT Module and DC-Link Capacitor of Power Converter Based on Short-Circuit Current Simultaneously
期刊论文
2017, 卷号: 64, 页码: 3662-3671
作者:
Sun, Pengju[1]
;
Gong, Can[1]
;
Du, Xiong[1]
;
Luo, Quanming[1]
;
Wang, Haibo[1]
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/11/28
Thermal Coupling Analysis in a Multichip Paralleled IGBT Module for a DFIG Wind Turbine Power Converter
期刊论文
2017, 卷号: 32, 页码: 80-90
作者:
Li, Hui[1]
;
Liao, Xinglin[1]
;
Zeng, Zheng[1]
;
Hu, Yaogang[1]
;
Li, Yang[2]
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/11/28
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