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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn-17Bi-0.5Cu alloy on copper substrate 期刊论文 稀有金属, 2013 Xu, Bing-Sheng; Zang, Li-Kun; Yuan, Zhang-Fu; Wu, Yan; Zhou, Zhou 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 Lead-free solder  Reactive wetting  Sessile drop method  Interfaces  SOLDER JOINTS  CU SUBSTRATE  TEMPERATURE-COEFFICIENT  SURFACE-TENSION  SN-BI  WETTABILITY  KINETICS  SILICON  GROWTH  IMC   Spreading process and interfacial characteristic of Sn-17Bi-0.5Cu/Ni at temperatures ranging from 523 K to 673 K 期刊论文 colloids and surfaces a physicochemical and engineering aspects, 2012 Zang, Likun; Yuan, Zhangfu; Zhu, Yuanqing; Xu, Bingsheng; Matsuura, Hiroyuki; Tsukihashi, Fumitaka 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 Surfaces and interfaces  Intermetallics  Metals and alloys  Scanning electron microscopy (SEM)  Microstructure  LEAD-FREE SOLDERS  SN-AG-CU  SURFACE-TENSION  MOLTEN SILICON  WETTABILITY  SUBSTRATE  ALLOYS  DYNAMICS  SYSTEMS  AL   Wetting behavior and interfacial characteristic of Sn-Ag-Cu solder alloy on Cu substrate 期刊论文 科学通报 英文版, 2010 Zhang XiaoRui; Yuan ZhangFu; Zhao HongXin; Zang LiKun; Li JianQiang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 contact angle  lead-free solder  sessile drop method  Sn-Ag-Cu  intermetallic compounds  LEAD-FREE SOLDERS  SESSILE DROP METHOD  SURFACE-TENSION  INTERMETALLIC COMPOUNDS  BI SOLDER  CREEP