QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration 其他 2012-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Gan, Hua; Zhang, Jing; Qiu, Yunsong; Zhang, Yang; Zhang, Yangfei; Cao, Rui; Li, Zhensong; Wang, Zhengyi; Mu, Fangqing; Gao, Chengchen 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16 A LTCC microsystem vacuum package substrate with embedded cooling microchannel and Pirani gauge 其他 2010-01-01 Miao, Min; Zhang, Jing; Qiu, Yunsong; Zhang, Yangfei; Jin, Yufeng; Gan, Hua 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 A vacuum/airtight package with multifunctional LTCC substrate and integrated Pirani vacuum gauge for 3D SIP integration applications 其他 2010-01-01 Miao, Min; Gan, Hua; Jin, Yufeng; Li, Zhensong 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/11/13