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北京大学 [13]
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期刊论文 [5]
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2015 [2]
2014 [1]
2012 [1]
2010 [1]
2007 [1]
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专题:北京大学
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Planar lattices with tailorable coefficient of thermal expansion and high stiffness based on dual-material triangle unit
期刊论文
JOURNAL OF THE MECHANICS AND PHYSICS OF SOLIDS, 2016
Wei, Kai
;
Chen, Haosen
;
Pei, Yongmao
;
Fang, Daining
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Lattice material
Thermal expansion
Mechanical properties
Aperiodic lattice
OPTIMIZATION
Pull-Off Behavior of MAX Phase Ceramic Bolted Connections: Experimental Testing and Simulation Analysis
期刊论文
ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2016
He, Rujie
;
Cheng, Xiangmeng
;
Qu, Zhaoliang
;
Fang, Daining
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/03
THERMAL PROTECTION SYSTEMS
ELEVATED-TEMPERATURES
TI3ALC2 CERAMICS
STRENGTH
DESIGN
Quality evaluation and simulation of through-multilayer TSV integration process for memory stacking
其他
2015-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Shenglin
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2017/12/03
Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking
其他
2015-01-01
Guan, Yang
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Shenglin
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Through Silicon Via(TSV)
Memory Stacking
Bonding Strength
Thermodynamic Sinmlation
A cable-tie-type parylene cuff electrode for peripheral nerve interfaces
其他
2014-01-01
Yu, Huaiqiang
;
Xiong, Wenjie
;
Zhang, Hongze
;
Wang, Wei
;
Li, Zhihong
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/13
FABRICATION OF ELECTROPLATED NICKEL MULTIELECTRODE MICROPROBES WITH FLEXIBLE PARYLENE CABLE
其他
2012-01-01
Yu, Huaiqiang
;
Wang, Shuo
;
Wang, Wei
;
Li, Zhihong
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
ARRAY
1mW 4-5GHz packaged VCO with bonding-to-ground inductors
其他
2010-01-01
Shi, Congyin
;
Ye, Le
;
Liu, Junhua
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
Effect of a thin W, PtMo, and Zr interlayer on the thermal stability and electrical characteristics of NiSi
期刊论文
微电子工程, 2007
Huang, Wei
;
Zhang, Lichun
;
Gao, Yuzhi
;
Jin, Haiyan
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2015/11/10
NiSi
XRD (X-ray diffraction)
Raman spectral analysis
RBS (Rutherford backscattering spectrometry)
SBD (Schottky barrier diode)
IMPROVEMENT
MOSFETS
FILMS
Nanoimprint lithography for the fabrication of interdigitated cantilever arrays
期刊论文
nanotechnology, 2006
Luo, G
;
Maximov, I
;
Adolph, D
;
Graczyk, M
;
Carlberg, P
;
Ghatnekar-Nilsson, S
;
Hessman, D
;
Zhu, T
;
Liu, Z
;
Xu, HQ
;
Montelius, L
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/16
GRATINGS
STAMPS
Process simulation of kovar-glass-silicon bonding for micromachined combustor - art. no. 60320C
其他
2006-01-01
Zhao, Y
;
Miao, M
;
Jin, YF
;
Shan, XC
;
Wong, CK
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
packaging
micro combustor
gas-tight sealing
high temperature
thermal stress
HIGH-PRESSURE
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