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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Singular thermal residual stress field near the interface corner of bonded dissimilar materials 期刊论文 international journal of fracture, 2005 Peng, NL; Yang, J; Wang, MZ 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 interface corner  plane elasticity  stress singularity  thermal stresses  wedge paradox  ORTHOGONAL ELASTIC WEDGES  COMPOSITE WEDGE  MATERIALS JOINT  TEMPERATURE  BEHAVIOR  TERM