×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [2]
内容类型
其他 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2015 [1]
2014 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
帮助
限定条件
专题:北京大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
部分浸润表面上移动接触线处的纳米级凸起——浸润问题的介尺度环节
其他
2015-01-01
陈磊
;
于嘉鹏
;
王昊
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
浸润
移动接触线
接触角
凸起
分离压
熔融Sn-3.0Ag-0.5Cu在倾斜铜基板上表面形貌的模拟
期刊论文
有色金属科学与工程, 2014
徐秉声
;
吴湖
;
韩琳
;
陈军伟
;
袁章福
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2015/11/11
无铅焊锡 表面形貌 滞后性 数值模拟 lead-free solder surface morphology hysteresis numerical simulation
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace