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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 熔融Sn-3.0Ag-0.5Cu在倾斜铜基板上表面形貌的模拟 期刊论文 有色金属科学与工程, 2014 徐秉声; 吴湖; 韩琳; 陈军伟; 袁章福 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/11 无铅焊锡 表面形貌 滞后性 数值模拟 lead-free solder surface morphology hysteresis numerical simulation