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Method for obtaining junction temperature of power semiconductor devices combining computational fluid dynamics and thermal network
期刊论文
NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION A-ACCELERATORS SPECTROMETERS DETECTORS AND ASSOCIATED EQUIPMENT, 2020, 卷号: 976, 页码: 10
作者:
Peng, Lisha
;
Shen, Wanzeng
;
Feng, Anhui
;
Liu, Yan
;
Gao, Daqing
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2021/12/09
IGBT module
Junction temperature
Thermal network
CFD simulation
Cold plate
A Module-Based Self-Balancing Series Connection for IGBTs
期刊论文
IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2020
作者:
Yang L(杨雷)
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浏览/下载:73/0
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提交时间:2020/10/20
Insulated gate bipolar transistors , Capacitors , Snubbers , Delays , Voltage control , Switches , HVDC transmission
Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications
期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:
Feng, Jingjing
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xianbin
;
Lu, Guo-Quan
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浏览/下载:63/0
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提交时间:2018/12/03
Electricity
Electronic Packaging
Joining Process
Nanoporous Materials
Thermal Resistance
Junction temperature estimation of IGBT module via a bond wires lift-off independent parameter VgE-np
期刊论文
2018, 卷号: 11, 页码: 320-328
作者:
Peng, Yingzhou[1]
;
Zhou, Luowei[1]
;
Du, Xiong[1]
;
Sun, Pengju[1]
;
Wang, Kaihong[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop
期刊论文
2018, 卷号: 82, 页码: 51-61
作者:
Gao, Bing[1]
;
Yang, Fan[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Chen, Yigao[2]
;
Lai, Wei[1]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/28
Study on lifetime prediction considering fatigue accumulative effect for die-attach solder layer in an IGBT module
期刊论文
2018, 卷号: 13, 页码: 613-621
作者:
Lai, Wei[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Ran, Li[2]
;
Xu, Shengyou[1]
;
Pan, Liang-ming[3]
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/11/28
基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance
期刊论文
2018, 卷号: 38, 页码: 3059-3067
作者:
陈一高[1]
;
陈民铀[1]
;
高兵[1]
;
胡博容[1]
;
赖伟[1]
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2019/11/29
基于特定集电极电流下饱和压降的IGBT模块老化失效状态监测方法 Condition Monitoring for IGBT Module Aging Failure on VCE(on)under Certain IC Conditions
期刊论文
2018, 卷号: 33, 页码: 3202-3212
作者:
李亚萍[1,2]
;
周雒维[1]
;
孙鹏菊[1]
;
彭英舟[1]
;
蔡杰[1]
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/11/29
Liquid Metal Magnetohydrodynamic Pump for Junction Temperature Control of Power Modules
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 33, 页码: 10583-10593
作者:
Yerasimou, Yerasimos
;
Pickert, Volker
;
Ji, Bing
;
Song, Xueguan
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/02
Insulated-gate bipolar transistor (IGBT) power module cooling
junction temperature
liquid metal cooling
magnetohydrodynamic (MHD) pump
reliability
Medium and High Voltage IGBT Module Using Nanosilver Paste Sintering Technology and Its Performance Characterization
期刊论文
Gaodianya Jishu/High Voltage Engineering, 2017, 卷号: 43, 期号: 10, 页码: 3307-3312
作者:
Mei, Yunhui
;
Feng, Jingjing
;
Wang, Xiaomin
;
Lu, Guoquan
;
Zhang, Peng
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2018/12/12
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