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内容类型
学位论文 [21]
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2019 [2]
2017 [1]
2016 [1]
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超声波作用下Cu-Sn体系的溶解行为及界面反应研究
学位论文
2019
作者:
刘英宗
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提交时间:2020/11/05
超声波钎焊
金属间化合物
溶解
界面反应
锡基钎料分别在Cu_6Sn_5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构
学位论文
2019
作者:
李富祥
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2020/11/05
无铅钎料
润湿性
金属间化合物
氧化膜
界面反应强度
铺展机制
铜与石墨超声波辅助活性钎焊连接方法研究
学位论文
2017
作者:
尚江旭
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2020/11/05
超声波辅助
活性钎料
石墨
铜
氧化膜
显微激冷及镍稀土对ZChSnSbll-6合金组织性能影响的研究
学位论文
2016
作者:
王一纯
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2020/11/05
ZChSnSb11-6合金
显微激冷
镍
铈
钕
多次回流钎焊界面Cu6Sn5生长演变及影响因素
学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者:
李霜
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/09
金属间化合物
生长演变行为
多次回流钎焊
电子封装
锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究
学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者:
周鹏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/09
无铅焊料
凝固过程
生长行为
无铅钎焊界面Cu6Sn5生长过程及影响因素研究
学位论文
: 大连理工大学, 2014
作者:
赵会静
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/11
无铅钎料
金属间化合物
冷却过程
钎焊温度
Cu6Sn5晶粒
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
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浏览/下载:67/0
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提交时间:2013/04/12
无铅焊料
凸点下金属化层
FeNiP化学镀层
可焊性
界面反应
lead-free solder
under bump metallization
electroless FeNiP
solderability
solder reactions
小尺寸Sn/Cu与Sn/FeNi焊点组织
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
陈材
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2013/04/12
焊点厚度
微观组织
剪切性能
冷却速度
应变速率敏感性
gap size
microstructure
shear property
cooling rate
strain rate sensitivity
锡基含铜无铅焊料的润湿特性及界面微观机理研究
学位论文
博士: 中国科学院研究生院, 2011
徐红艳
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浏览/下载:54/0
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提交时间:2013/09/24
无铅焊料
润湿特性
铺展机理
界面反应
动力学
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