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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：学位论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012 周海飞 收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  凸点下金属化层  FeNiP化学镀层  可焊性  界面反应  lead-free solder  under bump metallization  electroless FeNiP  solderability  solder reactions   锡基含铜无铅焊料的润湿特性及界面微观机理研究 学位论文 博士: 中国科学院研究生院, 2011 徐红艳 收藏  |  浏览/下载：56/0  |  提交时间：2013/09/24 无铅焊料  润湿特性  铺展机理  界面反应  动力学   Sn3.8Ag0.7Cu在静态载荷下的力学行为及其计算模拟 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 王小京 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/10 剪切  共晶Sn-Ag-Cu  组织粗化  电迁移  各向异性   Sn-3.8Ag-0.7Cu 焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008 祝清省 收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  晶界变形  循环软化  驻留滑移带  Fe-Ni镀层   CBGA热循环作用下组织演化与损伤的研究（Microstructural evolution and damage of ceramic ball grid array under thermal cycling） 学位论文 硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006 王薇 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/04/10 陶瓷球栅阵列封装  热循环  有限元法  疲劳裂纹  可靠性