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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process 其他 2014-01-01 Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Yang, Fang; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/13 Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction 其他 2013-01-01 Huang, X.; Zhao, D. Q.; He, J.; Fan, X. J.; Yang, F.; Zhang, D. C. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  WAFER   Effect of Phosphorus Doping on the Performance of Au/Si Inter-diffusion 其他 2013-01-01 Huang, Xian; Yang, Fang; Zhao, Danqi; He, Jun; Fan, Xuejiao; Wang, Wei; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/16 phosphorus doping  Au/Si inter-diffusion  eutectic reaction  craters  HYDROGENATED AMORPHOUS-SILICON  FILMS  GOLD  SOLUBILITY   Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices 其他 2009-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  bonded vertical Kelvin method  contact resistance  electrical interconnect  CONTACT RESISTANCE  WAFER  SILICON   Wafer level packaging for gyroscope by Au/Si eutectic bonding 其他 2002-01-01 Ruan, Y; Zhang, DC; Yang, ZC; Wang, M; Yu, XM 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13 wafer level packaging  anodic bonding  Au/Si eutectic bonding  MEMS gyroscope  MEMS pressure sensor  TEMPERATURE  GOLD   KAlF_4熔液结构的推断 其他 1995-01-01 张启运; 曹洁 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/10/24 KAlF_4  熔盐  熔态结构