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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：其他    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 In vitro Dosimetric Study of Biliary Stent Loaded with Radioactive I-125 Seeds 其他 2017-01-01 Yao, Li-Hong; Wang, Jun-Jie; Shang, Charles; Jiang, Ping; Lin, Lei; Sun, Hai-Tao; Liu, Lu; Liu, Hao; He, Di; Yang, Rui-Jie 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2017/12/03 Brachytherapy  Computer Simulation  Phantom  Radiometry  Thermoluminescent Dosimetry  RADIOTHERAPY DOSE PERTURBATION  MALIGNANT OBSTRUCTIVE-JAUNDICE  BILE-DUCT CARCINOMA  INTRALUMINAL BRACHYTHERAPY  RADIATION-THERAPY  ESOPHAGEAL STENTS  TRACT CANCER  MODEL  TRIAL  RECOMMENDATIONS   Research on Deep RIE-based Through-Si-Via Micromachining for 3-D System-in-package Integration 其他 2009-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Liao, Hongguang; Zhao, Liwei; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Guo, Yunxia 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12 Bulk Micromachining  Deep Reactive Ion Etching (DRIE)  Through-Si-Via (TSV)  System-in-package(Sip)  Three dimensional integration   Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP 其他 2008-01-01 Liao, Hongguang; Miao, Min; Wan, Xin; Jin, Yufeng; Zhao, Liwei; Li, Bohan; Zhu, Yuhui; Sun, Xin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 3D SiP  Through Silicon Via (TSV)  copper electroplating  Periodic Pulse Reverse (PPR)  TECHNOLOGY  WAFER  LASER   Global periodic attractor for a model of forest with diffusion and seasonal effects 其他 1999-01-01 Yuan-Qu, Lin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 New hierarchies of isospectral and non-isospectral integrable NLEEs derived from the Harry-Dym spectral problem 其他 1998-01-01 Qiao, ZJ 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/11 NONLINEAR EVOLUTION-EQUATIONS  HAMILTONIAN-STRUCTURE  ALGEBRAIC STRUCTURE  YANG HIERARCHY  LAX SYSTEM  REPRESENTATIONS  TRANSFORM  FLOWS