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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Evaluation of bulge failure status for power battery packs at high temperatures based on ERT (CPCI-S收录) 会议 作者:  Hong Xiaobin[1];  Xie Shuoman[1];  Li Nianzhi[1];  Huang Guojian[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Apparent resistivity  Battery bulge  Failure status  Power battery  ERT