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清华大学 [1]
沈阳自动化研究所 [1]
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会议论文 [4]
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2015 [1]
2010 [1]
2009 [2]
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A novel approach for preparation of CuO nanostructures on conductive substrate
会议论文
10th IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference, NMDC 2015, Anchorage, AK, United states, September 12-16, 2015
作者:
Wei FN(魏发南)
;
Tao, Quan
;
Li GY(李广勇)
;
Liu LQ(刘连庆)
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2016/06/06
Copper oxide
solution process
nanoplate
nanonetwork
Mass transfer and kinetics study on the sulfite forced oxidation with manganese ion catalyst
会议论文
KOREAN JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING, 6th Korea-China Workshop on Clean Energy Technology, Busan, SOUTH KOREA, Web of Science
Bo, Zhao
;
Yan, Li
;
Zhuo Yuqun
;
Tong Huiting
;
Zhang Xiaowen
;
Chen Changhe
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浏览/下载:3/0
Effect of [Au]/[Na(2)SO(3)] Molar Ratio on Co-electroplating Au-Sn Alloys in Sulfite-based Solution
会议论文
International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, Beijing, PEOPLES R CHINA, 2009-08-10
作者:
Qing, Xiangyong
;
Huang, Mingliang
;
Pan, Jianlin
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/24
Effect of [Au]/[Na2SO3] Molar Ratio on Co-electroplating Au-Sn Alloys in Sulfite-based Solution
会议论文
2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), IEEE Catalog Number: CFP09553
作者:
Huang ML(黄明亮)
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提交时间:2019/12/24
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