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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Experimental and theoretical analysis of the effect of packaging induced thermal stress on high-power laser diode arrays 会议论文 San Francisco, CA, United states, 2019-02-03 作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2019/07/08 Thermal stress  laser diode array  SMILE effect  spectrum   城市污水处理厂新资源能源综合利用系统 会议论文 中国制冷学会2009年学术年会论文集, 中国制冷学会2009年学术年会, 中国天津, CNKI, 中国制冷学会（The Chinese Association of Refrigeration） 田磊; 史琳; 吴静; 施汉昌; Tian Lei; Shi Lin; Wu Jing; Shi Hanchang 收藏  |  浏览/下载：5/0 New approach on zonal modeling of indoor environment with mechanical ventilation 会议论文 BUILDING AND ENVIRONMENT, 10th International Conference on Indoor Air Quality and Climate (Indoor Air 2005), Beijing, PEOPLES R CHINA, Web of Science Song, Fangting; Zhao, Bin; Yang, Xudong; Jiang, Yi; Gopal, Vipin; Dobbs, Gregory; Sahm, Michael 收藏  |  浏览/下载：4/0 Numerical Simulation of the Micro-channel Heat Sink on Non-uniform Heat Source 会议论文 2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008-07-28 作者:  Zhang Minliang[1];  Wang Xiaojing[2];  Liu Hongjun[3];  Wang Guoliang[4] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/06