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内容类型:会议论文
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Service Encapsulation Method Based on Industrial Internet
会议论文
Shanghai, China, March 18-19, 2022
作者:
Li, Kai
;
Pan H(潘昊)
;
Tong X(佟星)
;
Li D(李栋)
;
Wang T(王挺)
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2022/04/13
Service encapsulation
Basic service encapsulation
Functional service encapsulation
OPCUA
Effects of frequency ultrasound on the properties of zein-chitosan complex coacervation for resveratrol encapsulation
会议论文
FOOD CHEMISTRY, 2019-05-01
作者:
Ren, Xiaofeng[1]
;
Hou, Ting[2]
;
Liang, Qiufang[3]
;
Zhang, Xi[4]
;
Hu, Di[5]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/24
Ultrasound
Different model frequencies
Encapsulation
Zein-chitosan
Complex coacervation
Structural characteristics
Improvement of barrier performance in thin film encapsulation for organic light-emitting diodes by a prior planarization process
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Qin, Cunping[1]
;
Yang, Jun[2]
;
Xu, Tao[3]
;
Ding, Xingwei[4]
;
Zhang, Jianhua[5]
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/04/22
Organic/inorganic hybrid barriers
Organic light-emitting diodes
Planarization process
Water vapor transmission rate
The Effect of Glass Frit Paste Levelling Property on Encapsulation
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Tian, Rui[1]
;
Li, Yi[2]
;
Wang, Yibin[3]
;
Yin, Luqiao[4]
;
Zhang, Jianhua[5]
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/22
Glass paste
Laser-assisted glass frit bonding
Saddle height difference
Screen print
WVTR
Method to Prevent Thin Film Cracking of Thin Film Encapsulation in Flexible AMOLED
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Ao, Wei[1]
;
Zhu, Yinghui[2]
;
Zhang, Jianhua[3]
;
Xin, Xiaogang[4]
;
Gao, Feng[5]
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/04/22
PECVD
SiON Thin Film
Stress
NOVEL FABRICATION OF PHOTOPATTERNABLE MAGNETIC HOLLOWBOTS FOR DRUG DELIVERY SYSTEMS
会议论文
美国洛杉矶, 2017
作者:
Hui Li
;
Jinyong Zhang
;
Lei Wang
;
TJ Flynn
;
Scott Stephens
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2018/02/02
Reversibly-crosslinked thiolated cationic helical polypeptides for efficient siRNA encapsulation and delivery
会议论文
2017年第十一届中国药物制剂大会
作者:
Zheng N(郑楠)
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/03
Epoxy/h-BN Composites Based on Oriented. Boron Nitride Platelets With High Thermally Conductivity for Electronic Encapsulation
会议论文
作者:
Wang, Zhengdong
;
Huang, Jialiang
;
Chen, Siyu
;
Yang, Mengmeng
;
Liu, Jingya
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/11/26
Electronic Encapsulation
thermal conductivity
hexagonal boron nitride platelets
alignment
epoxy composite
Hermeticity Test of Low-Melting Point Sealing Glass and Analysis of Encapsulation Failure
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Tian, Rui[1]
;
Li, Yi[2]
;
Yin, Luqiao[3]
;
Zhang, Jianhua[4]
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/04/24
Laser-Assisted Glass Frit Bonding (Laser bonding)
Bismuthate Sealing Glass
Phosphate vanadate Sealing Glass
Hermeticity Test
Analysis of Encapsulation Failures
Instrument for water vapor transmission rate of thin-film encapsulation in aging environment
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Li, Sheng[1]
;
Zhang, Zhilin[2]
;
Zhang, Jianhua[3]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/26
OLED
aging environment
thin film encapsulation
water vapor transmission rate
electrical calcium test
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