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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 下陷式冷却塔返混率的数值模拟研究 会议论文 全国暖通空调制冷2006年学术年会论文集, 全国暖通空调制冷2006年学术年会, 中国安徽合肥, CNKI, 中国建筑学会暖通空调分会、中国制冷学会空调热泵专业委员会 马杰; 李晓锋 收藏  |  浏览/下载：1/0 风场影响下直接空冷系统热风回流率的空间分布特性 会议论文 中国工程热物理学会(传热传质学), 2010 杨立军; 杜小泽; 杨勇平 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2012/02/03 印刷线路板的过去、现在和将来 会议论文 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 作者:  姬学彬[1];  张磊[2];  石新红[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 印刷线路板  封装密度  图形制作  基板材料  回流焊接  可焊性  个人计算机  波峰焊  热风整平  多层板