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Synthesis of Functional Ceramic Nanocrystals (SiC, TiC, TiN) by Arc-discharge Plasma Process 会议论文
2017 IEEE 17TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO), 2017-01-01
作者:  Gao, Jian;  Yu, Jieyi;  Lu, Shanshan;  Liang, Jingshuang;  Yang, Wenfei
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/03
Development of a stable non-cyanide gold-tin electroplating solution for optoelectronic applications 会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:  Huang, Feifei;  Liu, Yawei;  Huang, Mingliang
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09
Ink-jet Printing and Characterization of Tin Oxide Thin Film on Micro-hotplate for Gas Sensing Application 会议论文
The 16th International Meeting on Chemical Sensors (IMCS2016)
作者:  Yu J(余隽);  Tang ZA(唐祯安)
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/09
深振荡磁控溅射复合沉积CrN/TiN超晶格薄膜的结构和性能研究 会议论文
第十九届全国高技术陶瓷学术年会, 中国湖北武汉, 2016-10-01
作者:  欧伊翔;  雷明凯;  潘伟
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09
Directional growth of bulk silicon from silicon-aluminum-tin melts 会议论文
EPD Congress 2015 - TMS 2015 144th Annual Meeting and Exhibition, 2015-03-15
作者:  Li Y.;  Tan Y.;  Morita K.
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09
ATOMIC LAYER DEPOSITION TIN BARRIER LAYERS FOR THROUGH SILICON VIA APPLICATIONS 会议论文
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE), Vancouver, CANADA, 2012-01-01
作者:  Cai, Jian;  Zhang, Wenjie;  Wang, Shuidi;  Wang, Qian;  Wang, Dejun
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13
Tin contamination on an austenitic stainless steel and the effect of surface passivity 会议论文
Asian Pacific conference on fracture and strength, APCFS-MM 2012
作者:  Cheng CQ(程从前);  Zhao J(赵杰)
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/18
TC4钛合金表面电弧离子镀CrN/TiN多层薄膜研究 会议论文
2011中国材料研讨会, 中国北京, 2011-05-17
作者:  胡霖;  张林;  林国强
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/18
Atomic Layer Deposition TiN Barrier Layers for Through Silicon Via Applications 会议论文
Proceedings of the ASME 2010 International Mechanical Engineering Congress & Exposition (IMECE2010)
作者:  Wang DJ(王德君)
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24
Properties of TiN Films Deposited by Atomic Layer Deposition for Through Silicon Via Applications 会议论文
11th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), Xian, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01
作者:  Zhang, Wenjie;  Cai, Jian;  Wang, Dejun;  Wang, Qian;  Wang, Shuidi
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24

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