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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Solidification condition effects on microstructures and creep resistance of Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder 会议论文 作者:  Liang, J.[1,3];  Dariavach, Nader[1];  Shangguan, D.[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/30 An approach for evaluating fire resistance of steel beams considering creep effect 会议论文 Guangzhou (Canton), China, December 11, 2017 - December 12, 2017 作者:  Wang, Weiyong[1,2];  Zhang, Linbo[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/29 Solidification condition effects on microstructures and creep resistance of Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free 会议论文 San Antonio, TX, MAR 13-16, 2006 作者:  Liang, J.;  Dariavach, N.;  Shangguan, D. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/30