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西安光学精密机械研究... [7]
大连理工大学 [1]
沈阳自动化研究所 [1]
内容类型
专利 [9]
发表日期
2016 [1]
2010 [1]
2008 [1]
2005 [1]
2004 [1]
2002 [2]
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共9条,第1-9条
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Preparation of high temperature resistance and superhydrophobicity submicron polydivinylbenzene particle coating involves taking divinylbenzene, adding emulsifier, stabilizer and deionized water, ultrasonic dispersing, and heating.
专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-07-06
作者:
WANG Z LUO X YE W
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/09
Nanocomposites for optoelectronic devices
专利
专利号: US20100244286A1, 申请日期: 2010-09-30, 公开日期: 2010-09-30
作者:
LAGSA, EARL VINCENT B.
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
亚微牛顿级力测量装置
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201096557Y, 申请日期: 2008-08-06, 公开日期: 2008-08-06
作者:
于鹏
;
董再励
;
缪磊
;
刘连庆
;
刘意杨
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2013/10/15
Low voltage defect super high efficiency diode sources
专利
专利号: US20050152424A1, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14
作者:
KHALFIN, VIKTOR BORISOVITCH
;
ABELES, JOSEPH H.
;
KWAKERNAAK, MARTIN
;
WHALEY, RALPH DOUD JR.
;
AN, HAIYAN
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/31
Integrated optical circuit with dense planarized cladding layer
专利
专利号: US20040201026A1, 申请日期: 2004-10-14, 公开日期: 2004-10-14
作者:
GILL, DAVID M.
;
JOHNSON, FREDERICK G.
;
KING, OLIVER S.
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/31
Laser source with submicron aperture
专利
专利号: US6445723, 申请日期: 2002-09-03, 公开日期: 2002-09-03
作者:
ZIARI, MEHRDAD
;
DEMARS, SCOTT D.
;
VAIL, EDWARD C.
;
ZHAO, HANMIN
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2019/12/24
Techniques for fabricating and packaging multi-wavelength semiconductor laser array devices (chips) and their applications in system architectures
专利
专利号: US6411642, 申请日期: 2002-06-25, 公开日期: 2002-06-25
作者:
MAZED, MOHAMMAD A.
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/24
Bonding a semiconductor to a substrate
专利
专利号: GB2221570B, 申请日期: 1992-02-12, 公开日期: 1992-02-12
作者:
ARTHUR, WALKER
;
PETER, MARTIN, BARTHOLOMEW
;
RICHARD, FASCHING, MURISON
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/26
Bonding semiconductive bodies
专利
专利号: GB2137131A, 申请日期: 1984-10-03, 公开日期: 1984-10-03
作者:
ADRIAN, PERRIN, JANSSEN
;
JENNIFER, KAREN, STONE
;
RALPH, BARTON, DEAN
;
ARTHUR, WALKER
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/30
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