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一种面向工厂自动化TDMA无线网络的包聚合方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103179613B, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2015-05-13
作者:  梁炜;  林俊如;  张晓玲;  于海斌;  杨雨沱
收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2015/07/01
一种面向工厂自动化TDMA无线网络的包聚合方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103179613A, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2015-05-13
作者:  梁炜;  林俊如;  张晓玲;  于海斌;  杨雨沱
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2013/10/15
一种复合材料内部缺陷类型自动识别检测方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN102692429B, 申请日期: 2012-09-26, 公开日期: 2013-10-30
作者:  张志强;  赵怀慈;  赵大威;  郝明国;  王立勇
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2014/04/16
一种复合材料内部缺陷类型自动识别检测方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102692429A, 申请日期: 2012-09-26, 公开日期: 2013-10-30
作者:  张志强;  赵怀慈;  赵大威;  郝明国;  王立勇
收藏  |  浏览/下载:123/0  |  提交时间:2013/10/15
Characteristic measuring device 专利
专利号: JP1990240990A, 申请日期: 1990-09-25, 公开日期: 1990-09-25
作者:  KUROIWA KATSUHIKO;  KOBAYASHI MASAAKI;  URUSHIYAMA TAKAO
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/31
Semiconductor laser element 专利
专利号: JP1990130886A, 申请日期: 1990-05-18, 公开日期: 1990-05-18
作者:  TANAKA TOSHIAKI;  KAJIMURA TAKASHI
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1988260093A, 申请日期: 1988-10-27, 公开日期: 1988-10-27
作者:  HATTORI AKIRA;  YAMASHITA KOJI
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1984033892A, 申请日期: 1984-02-23, 公开日期: 1984-02-23
作者:  MITA AKIRA;  TSUKADA NORIAKI
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13
High efficiency injection laser cavities 专利
专利号: US3715685, 申请日期: 1973-02-06, 公开日期: 1973-02-06
作者:  GORDON, EUGENE IRVING;  MAYDAN, DAN
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/26


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