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上海微系统与信息技术... [3]
微电子研究所 [1]
半导体研究所 [1]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2011 [2]
2009 [1]
2003 [1]
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凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101996906A, 申请日期: 2011-03-30, 公开日期: 2011-03-30
曹毓涵
;
罗乐
;
徐高卫
;
袁媛
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2012/01/06
一种制备悬空应变材料的方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101958238A, 申请日期: 2011-01-26, 公开日期: 2011-01-26
张苗
;
张波
;
王曦
;
薛忠营
;
魏星
;
武爱民
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/01/06
MEMS器件圆片级芯片尺寸气密封装的结构及实现方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101434374, 申请日期: 2009-05-20, 公开日期: 2009-05-20
曹毓涵
;
罗乐
收藏
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浏览/下载:38/0
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提交时间:2012/01/06
T型栅金属剥离方法
专利
专利号: CN1549304, 申请日期: 2003-05-21, 公开日期: 2004-11-24, 2010-11-26
作者:
刘训春
;
张海英
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2010/11/26
制作纳米尺寸间距的电极的方法
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910087128.5, 公开日期: 2011-08-31
张加勇
;
王晓峰
;
杨富华
;
王晓东
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2011/08/31
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