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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 半导体器件制造方法 专利 专利号: US9412657, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-06-09 作者:  赵超;  朱慧珑;  钟汇才 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2017/06/12 一种在转接板上实现电绝缘的方法 专利 申请日期: 2011-12-19, 公开日期: 2012-11-20 作者:  于大全;  戴风伟;  周静 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/11/20 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法 专利 申请日期: 2011-12-15, 公开日期: 2012-11-20 作者:  潘茂云;  曹立强;  戴风伟;  周静;  刘丰满 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/11/20 采用BCB辅助键合以实现穿硅通孔封装的制作工艺 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101834159A, 申请日期: 2010-09-15, 公开日期: 2010-09-15 陈骁; 罗乐; 徐高卫; 袁媛 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/01/06