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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9418835, 申请日期: 2016-08-16, 公开日期: 2016-03-26
作者:  刘金彪;  李俊峰;  王桂磊
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Curable composition and fluorine-containing cured product 专利
专利号: EP2028200B1, 申请日期: 2011-09-07, 公开日期: 2011-09-07
作者:  SUGIYAMA, NORIHIDE;  OOKURA, MASAHIRO
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Laser device and heat sink with core to manage stress due to thermal expansion 专利
专利号: WO2010081092A1, 申请日期: 2010-07-15, 公开日期: 2010-07-15
作者:  MILLER, ROBERT L.
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Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008216A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Semiconductor light emitting element, and its manufacturing method 专利
专利号: US6303405, 申请日期: 2001-10-16, 公开日期: 2001-10-16
作者:  YOSHIDA, HIROAKI;  ITAYA, KAZUHIKO;  SAITO, SHINJI;  NISHIO, JOHJI;  NUNOUE, SHINYA
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Spannungsfreie Befestigung und Schutz von flüssigkeitsgekühlten Festkörperlaser-Medien 专利
专利号: DE69303675T2, 申请日期: 1996-11-28, 公开日期: 1996-11-28
作者:  BYREN ROBERT W,US;  SUMIDA DAVID S,US
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