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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Tin-zinc-bismuth lead-free solder alloy for soldering aluminum-copper comprises zinc, bismuth, aluminum, nickel, and/or tin. 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-23 作者:  HUANG M ZHANG F ZHAO N ZHANG T YANG Y 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 Tin zinc nickel lead-free solder alloy for aluminum and copper soldering, has zinc, and nickel in specified amounts. 专利 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-09 作者:  HUANG M ZHAO J ZHAO N MA H DONG C H 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11 Tin-zinc-based near eutectic lead-free solder alloy for aluminum soft soldering, comprises specified amount of zinc, aluminum and tin. 专利 申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-12-12 作者:  KANG N ZHOU Q HUANG M DONG C ZHAO N 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/18