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Package body and light emitting device using same 专利
专利号: WO2019144854A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  TRAN, NGUYENTHE;  YOU, JIUN-PYNG
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一种具有移动功能的起缝器 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104276531A, 申请日期: 2015-01-14, 公开日期: 2016-07-13
作者:  李斌;  李志强;  张国伟;  王聪;  郑怀兵
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一种具有移动功能的起缝器 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN104276531B, 申请日期: 2015-01-14, 公开日期: 2016-07-13
作者:  李斌;  李志强;  张国伟;  王聪;  郑怀兵
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Tin-zinc-bismuth lead-free solder alloy for soldering aluminum-copper comprises zinc, bismuth, aluminum, nickel, and/or tin. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-23
作者:  HUANG M ZHANG F ZHAO N ZHANG T YANG Y
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Tin zinc nickel lead-free solder alloy for aluminum and copper soldering, has zinc, and nickel in specified amounts. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-09
作者:  HUANG M ZHAO J ZHAO N MA H DONG C H
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具有移动功能的起缝器 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN203319658U, 申请日期: 2013-12-04, 公开日期: 2013-12-04
作者:  李斌;  李志强;  张国伟;  王聪;  郑怀兵
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Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same 专利
专利号: US8404359, 申请日期: 2013-03-26, 公开日期: 2013-03-26
作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU;  NAKANO, MASAYUKI
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Weakly alkaline tin-base lead-free solder composite plating solution for optoelectronic industry, comprises stannous pyrophosphate, potassium citrate, potassium pyrophosphate, cobaltous sulfate, metal particles and surfactant. 专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-06-05
作者:  HUANG M PAN J ZHANG T MA H ZHAO J Z
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Tin-zinc-based near eutectic lead-free solder alloy for aluminum soft soldering, comprises specified amount of zinc, aluminum and tin. 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-12-12
作者:  KANG N ZHOU Q HUANG M DONG C ZHAO N
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A soldering flux of SnZn series lead-free solder and the preparation method. 专利
申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2007-07-25
作者:  MA H HUANG M ZHAO J WANG L
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