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Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利
专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.
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Resonant cavity strained Group III-V photodetector and LED on silicon substrate and method to fabricate same 专利
专利号: US10135226, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2018-11-20
作者:  CHENG, CHENG-WEI;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  SADANA, DEVENDRA K.;  SHIU, KUEN-TING
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Heat dissipation from circuits through quantom dot optics and LED integration 专利
专利号: US20170250332A1, 申请日期: 2017-08-31, 公开日期: 2017-08-31
作者:  PAULOS, THOMAS
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Diamond LED devices and associated methods 专利
专利号: US8753911, 申请日期: 2014-06-17, 公开日期: 2014-06-17
作者:  SUNG, CHIEN-MIN
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Method of manufacturing thin-film bonded substrate used for semiconductor device 专利
专利号: EP2669961A2, 申请日期: 2013-12-04, 公开日期: 2013-12-04
作者:  KIM, DONGHYUN;  KIM, DONG-WOON;  KIM, MIKYOUNG;  KIM, MINJU;  KIM, A-RA
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Vertical solid-state transducers having backside terminals and associated systems and methods 专利
专利号: US8497146, 申请日期: 2013-07-30, 公开日期: 2013-07-30
作者:  ODNOBLYUDOV, VLADIMIR;  SCHUBERT, MARTIN F.
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密封包装物的针孔检测方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN103162921B, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09
作者:  马钺;  纪洋;  王海涛
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密封包装物的针孔检测方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN103162921A, 申请日期: 2013-06-19, 公开日期: 2015-12-09
作者:  马钺;  纪洋;  王海涛
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Flip-chip light emitting diodes and method of manufacturing thereof 专利
专利号: US8202751, 申请日期: 2012-06-19, 公开日期: 2012-06-19
作者:  SEONG, TAE-YEON;  SONG, JUNE-O;  KIM, KYOUNG-KOOK;  HONG, WOONG-KI
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Semiconductor laser with integrated contact and waveguide 专利
专利号: US8023546, 申请日期: 2011-09-20, 公开日期: 2011-09-20
作者:  STRITTMATTER, ANDRE;  CHUA, CHRISTOPHER L.;  JOHNSON, NOBLE M.
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