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| Reflection/absorption coating for metallurgical bonding to a laser gain medium 专利
专利号: WO2018111642A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者: KOONTZ, CHRISTOPHER R.; FILGAS, DAVID M.; KETOLA, KURT S.; TOWNSEND, CARL W.
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| Method for preventing metal adhesion during facet coating 专利
专利号: US20020151096A1, 申请日期: 2002-10-17, 公开日期: 2002-10-17
作者: BARON, ROBERT A.; CHOLEWA, MARK B.; FOX, G. JACOB IV; SULLIVAN, KEVIN J.
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| Circuit protection device 专利
专利号: HK0961307A, 申请日期: 1996-07-18, 公开日期: 1996-07-18
作者: LOTHAR KLEINER; MARTIN MATTHIESEN
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| 半導体レ-ザ 专利
专利号: JP1995105558B2, 申请日期: 1995-11-13, 公开日期: 1995-11-13
作者: 本多 正治; 浜田 弘喜
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| Device mounting 专利
专利号: CA1311860C, 申请日期: 1992-12-22, 公开日期: 1992-12-22
作者: REGNAULT JOHN C.
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| Compound semiconductor electrode structure 专利
专利号: JP1988252471A, 申请日期: 1988-10-19, 公开日期: 1988-10-19
作者: TANIOKA AKIRA; SUHARA MOTOI; KONNO KUNIAKI
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| Hermetic glass terminal 专利
专利号: JP1987073648A, 申请日期: 1987-04-04, 公开日期: 1987-04-04
作者: AKAGAWA MASATOSHI
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| Semiconductor device 专利
专利号: JP1986056457A, 申请日期: 1986-03-22, 公开日期: 1986-03-22
作者: MORIMOTO MASAHIRO
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| Semiconductor laser device 专利
专利号: JP1986018190A, 申请日期: 1986-01-27, 公开日期: 1986-01-27
作者: YOSHIKAWA NORIYUKI; SHIMIZU YUUICHI
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| Light-emitting electronic device 专利
专利号: JP1985217687A, 申请日期: 1985-10-31, 公开日期: 1985-10-31
作者: SAWAI MASAAKI
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