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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High pressure low thermal conductivity and heat transfer coefficient testing apparatus, has thermistor whose top and probe are provided with voltage-stabilizing direct flow electric source to supply power. 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-03-25 作者:  CHENG C SONG Y YANG L WANG B ZHAO J 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/09 Fiber heat insulation felt high temperature thermal conductivity test device, has temperature measuring thermoelectric couple set on lower part of heat flow meter, and temperature controlling thermoelectric couple set in heating disk. 专利 申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-04-17 作者:  CAO Z SHI W LI J TAN Y 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/13 Silicon wafer prealigning device has horizontal center align unit, thermal conductivity detection unit, unit for projecting light, chip load unit, data conversion and control unit. 专利 申请日期: 2007-01-01, 公开日期: 2007-03-28 作者:  CONG M DU Y ZHANG C KONG X SHEN B J 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27