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金属研究所 [3]
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期刊论文 [3]
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2018 [2]
2017 [1]
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Fabrication of Ni-P coating film on diamond/Al composite and its soldering reliability
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 8371-8379
作者:
Shi, QY
;
Liu, ZQ
;
Wu, D
;
Zhang, H
;
Ni, DR
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2018/06/05
Al/diamond Composites
Thermal-conductivity
Coated Diamond
Heat Sinks
Densification
Microstructure
Mechanisms
Strength
Surface
Growth
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
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浏览/下载:20/0
  |  
提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
The nucleation and growth mechanism of Ni-Sn eutectic in a single crystal superalloy
期刊论文
ELSEVIER SCIENCE BV, 2017, 卷号: 479, 页码: 75-82
作者:
Jiang, Weiguo
;
Wang, Li
;
Li, Xiangwei
;
Lou, Langhong
;
Jiang, WG (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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浏览/下载:215/0
  |  
提交时间:2018/01/10
Crystal Structure
Growth From Melt
Solid Phase Epitaxy
Alloys
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