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Self-catalyzed copper-silver complex inks for low-cost fabrication of highly oxidation-resistant and conductive copper-silver hybrid tracks at a low temperature below 100 degrees C 期刊论文
NANOSCALE, 2018, 卷号: 10, 期号: 11, 页码: 5254-5263
作者:  Li, WL;  Li, CF;  Lang, FP;  Jiu, JT;  Ueshima, M
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Construction of Pd-M (M = Ni, Ag, Cu) alloy surfaces for catalytic applications 期刊论文
NANO RESEARCH, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: 780-790
作者:  Li, X;  Wang, XX;  Liu, MC;  Liu, HY;  Chen, Q
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Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75
Wang, Mingna; Wang, Jianqiu; Ke, Wei
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