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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Metallurgy & Metallurgical Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Combined effects of surface oxidation and interfacial intermetallic compound growth on solderability degradation of electrodeposited tin thin films on copper substrate due to isothermal ageing 期刊论文 CORROSION SCIENCE, 2018, 卷号: 139, 页码: 383-394 作者:  Wang, J;  Chen, G;  Sun, FL;  Zhou, ZX;  Liu, ZQ 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/12/25 Electronic materials  Intermetallics  Metal coatings  Tin  STEM  Oxidation