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科研机构
上海微系统与信息技术... [3]
内容类型
期刊论文 [3]
发表日期
2006 [1]
1997 [1]
1995 [1]
学科主题
Materials ... [3]
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学科主题:Materials Science, Multidisciplinary
专题:上海微系统与信息技术研究所
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Intermetallic compounds evolution between lead-free solder and cu-based lead frame alloys during isothermal aging
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2006, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 2359-2364
Xia, YH
;
Xie, XM
;
Xie, XM
;
Lu, CY
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/03/24
FLIP-CHIP TECHNOLOGY
INTERFACIAL MICROSTRUCTURE
SNAGCU SOLDER
TIN-LEAD
GROWTH
JOINTS
COPPER
Effect of film thickness on preferred growth of TiN films during filtered arc deposition
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE LETTERS, 1997, 卷号: 16, 期号: 12, 页码: 974-976
Zhao, JP
;
Wang, X
;
Chen, ZY
;
Yang, SQ
;
Shi, TS
;
Liu, X
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2012/03/25
EVAPORATION
ORIENTATION
EVOLUTION
COATINGS
MICROSTRUCTURE OF TIN FILMS AND INTERFACES FORMED BY ION-BEAM-ENHANCED DEPOSITION AND SIMPLE PHYSICAL VAPOR-DEPOSITION
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 1995, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: 995-999
CHENG, ZY
;
ZHU, J
;
LIU, XH
;
WANG, X
;
YANG, GQ
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提交时间:2012/03/25
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