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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Multidisciplinary    学科主题：Physics, Applied     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   Effects of pre-aging and minor Sc addition on the microstructure and mechanical properties of friction stir processed 7055 Al alloy 期刊论文 VACUUM, 2018, 卷号: 149, 页码: 106-113 作者:  Liu, CY;  Zhang, B;  Ma, ZY;  Teng, GB;  Wei, LL 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2018/06/05 Mg-cu Alloy  Stress-corrosion Cracking  Low-temperature Superplasticity  Aluminum-alloy  Base-metal  Strength  Strain  Joints  Zr  Parameters   Sensitisation identification of stainless steel to intergranular stress corrosion cracking by atomic force microscopy 期刊论文 MATERIALS LETTERS, 2008, 卷号: 62, 期号: 12-13, 页码: 1863-1866 作者:  Huang Yanliang;  Kinsella, Brian;  Becker, Thomas 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2010/12/24 Microstructure  Sensitisation  Intergranular Stress Corrosion Cracking  Stainless Steel  Atomic Force Microscopy