QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Manufacturing     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132 Cao, YH; Ning, WG; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  CU-SN  COPPER