QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 analysis of an authenticated identity-based multicast scheme 期刊论文 IET COMMUNICATIONS, 2008, 卷号: 2, 期号: 7, 页码: 935-937 Lin X. -J.; Wu C. -K; Liu F. 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2011/06/10 authenticated identity-based multicast scheme  bilinear pairing  ciphertext  message authentication  multicast communication  telecommunication security   efficient identity-based multicast scheme from bilinear pairing 期刊论文 IEE PROCEEDINGS-COMMUNICATIONS, 2005, 卷号: 152, 期号: 6, 页码: 877-882 Wang L; Wu CK 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2011/07/28 backward secrecy  bilinear pairing  data integrity service  dynamic group key management  efficient identity-based multicast scheme  forward secrecy  multicast communication system  source authentication  cryptography  data integrity  message authentication  multicast protocols  telecommunication security   id-based designated-verifier proxy signatures 期刊论文 IEE PROCEEDINGS-COMMUNICATIONS, 2005, 卷号: 152, 期号: 6, 页码: 989-994 Cao T; Lin D; Xue R 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2011/07/28 ID-based DVPS  designated-verifier proxy signature  public verifiable signature  security property  strong DVPS  universal DVPS  weak DVPS  cryptography  digital signatures  telecommunication security   Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS   A novel two-dimensional (2-D) defected ground array for planar circuits 期刊论文 IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2004, 卷号: E87C, 期号: 1, 页码: 109-112 Liu, HW; Sun, XW; Li, ZF; Mao, JF 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2011/12/17 TRANSMISSION-LINES  MULTILAYER