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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Chemistry, Physical     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642 作者:  Gao, LY;  Li, CF;  Wan, P;  Zhang, H;  Liu, ZQ 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05 Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Sn-ag  Intermetallic Compounds  Rich Solders  Joints  Growth  Reliability  Substrate  Strength   Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271 Chen, Jian-Qiang; Liu, Kai-Lang; Guo, Jing-Dong; Ma, Hui-Cai; Wei, Song; Shang, Jian-Ku 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2017/08/17 Electromigration  Single crystal tin  Cu6Sn5  Intermetallic compounds  Orientation  Diffusion