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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2020     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Inter-diffusion Based Analytical Model for Growth Kinetics of IMC Layers at Roll Bonded Cu/Al Interface During Annealing Process 期刊论文 METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2020, 卷号: 26, 期号: 3, 页码: 333-345 作者:  Hua, Fu-an;  Song, Hong-wu;  Sun, Tao;  Li, Jian-ping 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2021/02/02 Bimetal  Cold roll bonding  Intermetallic compound  Growth kinetics  Inter-diffusion