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兰州理工大学 [1]
宁波材料技术与工程研... [1]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2020 [2]
学科主题
Electroche... [1]
Materials ... [1]
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Effects of the Ni electrodeposit on microstructure evolution and electrical resistance of the P-type Bi2Te3 solder joint
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2020, 卷号: 832
作者:
Cheng, Jinxuan
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
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提交时间:2020/11/14
Bismuth compounds
Diffusion
Electric resistance
Electrodes
Growth rate
IV-VI semiconductors
Microstructure
Scanning electron microscopy
Tin
Tin compounds
Transmission electron microscopy
Diffusion process
Electrical resistances
Micro-structure evolutions
Porous structures
Thermodynamically stable
Thermoelectric
Volume diffusion
X ray diffractometers
Thermodynamics and Kinetics Properties of Lanthanides (La, Ce, Pr, Nd) on Liquid Bismuth Electrode in LiCl-KCl Molten Salt
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2020, 卷号: 167, 期号: 12
作者:
Yin, Taiqi
;
Liu, Yalan
;
Yang, Dawei
;
Yan, Yongde
;
Wang, Guiling
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2020/12/16
EXCHANGE CURRENT-DENSITY
RARE-EARTH-ELEMENTS
ELECTROCHEMICAL-BEHAVIOR
ACTIVITY-COEFFICIENT
MO SUBSTRATE
URANIUM
DEPOSITION
DISSOLUTION
ACTINIDES
CECL3
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