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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2020    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of Al Interlayer and Ni(V) Transition Layer on the Welding Residual Stress of Co/Al/Cu Sandwich Target Assembly 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 10, 页码: 1433-1440 作者:  Jiang Lin;  Zhang Liang;  Liu Zhiquan 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2021/02/02 diffusion welding  Al interlayer  Ni(V) transition layer  welding residual stress  Co target  finite element simulation   The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6 作者:  Liu, Zhi-Quan;  Meng, Zhi-Chao;  Wu, Di;  Shang, Zhengang;  He, Xin 收藏  |  浏览/下载：70/0  |  提交时间：2021/02/02 Co sputtering target  Soldering assembly  Interface  IMC  Growth mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism   Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9 作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/02/02 Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism