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科研机构
金属研究所 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2020 [5]
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发表日期:2020
专题:金属研究所
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The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6
作者:
Liu, Zhi-Quan
;
Meng, Zhi-Chao
;
Wu, Di
;
Shang, Zhengang
;
He, Xin
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浏览/下载:71/0
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提交时间:2021/02/02
Co sputtering target
Soldering assembly
Interface
IMC
Growth mechanism
The effect of finish layer on the interfacial cracking failure of Au-Si bonding
期刊论文
ENGINEERING FAILURE ANALYSIS, 2020, 卷号: 115, 页码: 8
作者:
Gao, Li-Yin
;
Wen, Jian
;
Li, Cai-Fu
;
Chen, Chunhuan
;
Liu, Zhi-Quan
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2021/02/02
AuSi bonding
NiCo
Intermetallic compounds (IMCs)
Failure analysis
Crack
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
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浏览/下载:46/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
  |  
浏览/下载:42/0
  |  
提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9
作者:
Wang, Changchang
;
Chen, Yinbo
;
Liu, Zhi-Quan
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  |  
浏览/下载:7/0
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提交时间:2021/02/02
Cu-Sn IMC
Growth behavior
External stress effect
Isothermal aging
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